TCXO溫度補償晶振如何運作在非常基本的術語中,TCXO通過采用溫度補償網(wǎng)絡來操作,該網(wǎng)絡感測環(huán)境溫度并將晶體拉至其標稱值.基本振蕩器電路和輸出級與VCXO中的預期相同.圖2是簡化的TCXO功能框圖.圖2.TCXO功能塊溫補晶振晶體振蕩器是指從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片（簡稱為晶片），石英晶體諧振器溫補晶振

溫補晶振即溫度補償晶體振蕩器（TCXO），是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器。TCXO中，對石英晶體振子頻率溫度漂移的補償方法主要有直接補償和間接補償兩種類型：，簡稱為石英晶體或晶體、晶振；而在封裝內部添加LC組成振蕩電路的晶體元件稱為晶體振蕩器。其產(chǎn)品一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。（2）間接補償型間接補償型又分模擬式和數(shù)字式兩種類型。模擬式間接溫度補償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度－電壓變換電路，并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變容二極管上，通過晶體振子串聯(lián)電容量的變化，對晶體振子的非線性頻率漂移進行補償。該補償方式能實現(xiàn)±0.5ppm的高精度，但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數(shù)字化間接溫度補償是在模擬式補償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一級模/數(shù)（A/D）變換器，將模擬量轉換成數(shù)字量。該法可實現(xiàn)自動溫度補償，使晶體振蕩器頻率穩(wěn)定度非常高，但具體的補償電路比較復雜，成本也較高，只適用于基地站和廣播電臺等要求高精度化的情況。

溫補晶振溫補晶振內部結構可分為石英晶體振蕩回路和溫度補償網(wǎng)絡兩部分。石英晶體振蕩器的頻率溫度特性主要由晶體諧振器的頻率溫度特性決定。傳統(tǒng)的TCXO是通過采用模擬器件進行補償，即通過改變振蕩回路中的負載電容等模擬器件，使其隨溫度而變化來補償晶體諧振器由于環(huán)境溫度變化所產(chǎn)生的頻率漂移應用軟件采用VB6.0編寫，后臺數(shù)據(jù)庫采用MicrosoftAccess數(shù)據(jù)庫。運行軟件，可以對程控儀器設備進行操作和控制，實現(xiàn)測試過程的自動控制、數(shù)據(jù)自動測試以及自動記錄，為溫補晶振補償網(wǎng)絡參數(shù)計算過程提供準確可靠的輸入數(shù)據(jù)。。這也叫模擬式溫度補償。隨著溫度補償技術的發(fā)展，很多采用數(shù)字化補償技術的TCXO逐漸開始出現(xiàn)，這種數(shù)字化補償?shù)?a href="http://xihayl.cn/wbjz.html" target="_blank">溫補晶振又叫DTCXO；還有一種用單片機進行補償?shù)?a href="http://xihayl.cn/wbjz.html" target="_blank">溫補晶振我們稱之為MCXO。數(shù)字化補償技術可實現(xiàn)晶振自動溫度補償，使晶體振蕩器頻率穩(wěn)定度非常高。并且能夠適應更寬的工作溫度范圍。但具體的補償電路比較復雜，成本也較高，只適用于基地站和廣播電臺等要求高精度化的情況。因此，通常我們使用的都是采用的模擬式間接溫度補償?shù)?a href="http://xihayl.cn/wbjz.html" target="_blank">溫補晶振。

溫補晶振溫補晶振，TCXO，普通的振蕩器百內置溫度曲線補償電路，頻率穩(wěn)定度可以做到+/-0.5ppm，一般的也能度做到+/-2ppm溫補晶振三、輸出必須考慮的其它參數(shù)是輸出類型、相位噪聲、抖動、電壓特性、負載特性、功耗、封裝形式,對于工業(yè)產(chǎn)品,有時還要考慮沖擊和振動、以及電磁干擾（EMI）.晶體振蕩器可HCMOS/TTL兼容、ACMOS兼容、ECL和正弦波輸出.每種輸出類型都有它的獨特波形特性和用途.應該關注三態(tài)或互補輸出的要求.對稱性、上升和下降時間以及邏輯電平對某些應用來說也要作出規(guī)定.許多DSP和通信芯片組往往需要嚴格的對稱性（45%至55%）和快速的上升和下降時間（小于5ns）.。消耗電流一般小于幾十問mA。是最常見的高精度的產(chǎn)品。在通訊終端中很常見。恒溫晶振，OCXO，在特制答的晶體周圍包有振蕩電路和恒溫電路，頻率穩(wěn)定度可回以達到+/-0.01ppm。消耗答電流一般300mA~2A。主要應用于衛(wèi)星，通訊基站等。