晶振在生產的過程中，十幾道工序，每一道工序都不可掉以輕心，重要的工序之一必不可少的當然是焊接，大家應該都知道，石英晶振焊接方法與其封裝有著密切的聯系，插件和貼片的焊接方式是不一樣。而貼片晶振分手工焊接和自動焊接。插件晶振焊接也不是很復雜先用鑷子將晶振放在線路板上在用熱風木倉將焊錫融化這樣就可以了比較單一。貼片晶振手工焊接相對有些復雜。

溫補晶振TCXO溫補晶振，TCXO，普通的振蕩器內置溫度曲線補償電路，頻率穩(wěn)定度可以做到+/-0.5ppm，一般的也能做到+/-2ppm溫補晶振TCXO

。消耗電流一般小于幾十mA。是最常見的高精度的產品。在通訊終端中很常見。恒溫晶振，OCXO，在特制的晶體周圍包有振蕩電路和恒溫電路，頻率穩(wěn)定度可以達到+/-0.01ppm。消耗電流一般300mA~2A。主要應用于衛(wèi)星，通訊基站等。溫補晶振TCXO而溫補晶振的開機特性較好。恒溫晶振就算采用現在最好的加熱元件，也需要一個加溫過程

（1）測試出補償電壓一溫度曲線（V-T曲線）；（2）根據V-T曲線數據，計算熱敏網絡中各電阻的阻值；（3）裝配溫補網絡，測試成品振蕩器f-T曲線，評價論證補償效果。可以看出，獲得準確的V-T曲線參數是溫補晶振設計生產中的關鍵環(huán)節(jié)，直接關系到振蕩器頻率精度的高低，關系著成品溫補晶振品質的優(yōu)劣。。想達到-7量級，怎么也需要5分鐘左右，而達-9以上量級甚至需要一天溫補晶振TCXO。因此開機即需要工作的設備就不太適合。如武器。試想5分鐘導彈已經到達目標，你的晶振還沒正常工作怎么用？

溫補晶振TCXO3.軟件組成應用軟件采用VB6.0編寫，后臺數據庫采用MicrosoftAccess數據庫溫補晶振TCXO（1）直接補償型直接補償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補償電路，在振蕩器中與石英水晶振子串聯而成的。在溫度變化時，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯電容容值相應變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補償方式電路簡單，成本較低，節(jié)省印制電路板（PCB）尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場合。但當要求晶體振蕩器精度小于±1pmm時，直接補償方式并不適宜。。運行軟件，可以對程控儀器設備進行操作和控制，實現測試過程的自動控制、數據自動測試以及自動記錄，為溫補晶振補償網絡參數計算過程提供準確可靠的輸入數據。