貼片晶振和插件晶振比較，有哪些優(yōu)勢呢?主要的優(yōu)勢體現(xiàn)在3個方面，下面一起和均特利詳細的了解一下吧！

1、穩(wěn)定性高

貼片晶振做工比插件晶振更復雜、主要是體現(xiàn)在生產(chǎn)材料的增多以及生產(chǎn)制造程序的增多，在經(jīng)過多道工序生產(chǎn)的貼片晶振會，比插件晶振更加穩(wěn)定。

2、體積小且薄，有效節(jié)省空間

現(xiàn)在晶振多數(shù)是應用在消費電子上，現(xiàn)在的消費電子開始逐漸趨向于便攜式，小型化。那么消費電子的發(fā)展趨勢也意味者晶振的革新。貼片晶振具備的小型化，遠不是插件可比擬的，從大的7050封裝，5032封裝，3225封裝甚至2012封裝，貼片晶振的體積越來越小，這樣的體積能夠有效的節(jié)省PCB板上寶貴的空間。更薄更輕、更適用于便攜式電子產(chǎn)品。

3、自動化匹配高

傳統(tǒng)的插件晶振在PCB上是采用插入式焊錫，通過在PCB板上打孔，然后將腳穿插板上，依靠的是人工來焊錫操作，而貼片晶振則是自動化焊錫，全自動化機器操作，有效的節(jié)省人工操作和降低產(chǎn)品的不良率。