9）負(fù)載變化頻率穩(wěn)定度(FrequencystabilityVsvoltage+/-5%)其它條件不變時(shí)，由于負(fù)載阻抗在規(guī)定范圍內(nèi)變化引起的相對(duì)于規(guī)定的負(fù)載條件時(shí)的頻率偏移。10）電源變化頻率穩(wěn)定度(FrequencystabilityVsLoad+/-10%)

壓控晶振很多剛接觸晶振行業(yè)的采購(gòu)，以為晶振只有一種分類，并不知道無(wú)源晶振和有源晶振這么一說(shuō)。后來(lái)一直詢問(wèn)我，什么叫有源晶振。其實(shí)在電子行業(yè)中籠統(tǒng)的說(shuō)就是帶有電壓的晶體稱為有源晶振也叫振蕩器壓控晶振

，里面除了石英晶體外還有晶體管和阻容元件它不需要DSP的內(nèi)部振蕩，也不需要復(fù)雜的配質(zhì)電路使用一個(gè)電容和電感構(gòu)成PI型濾波網(wǎng)絡(luò)，然后輸出端用一個(gè)小阻值的電阻過(guò)濾信息就可以了，腳位一般以4個(gè)腳6個(gè)腳居多，信號(hào)質(zhì)量好比較穩(wěn)定相對(duì)于晶體而言價(jià)格比較貴。（2）間接補(bǔ)償型間接補(bǔ)償型又分模擬式和數(shù)字式兩種類型。模擬式間接溫度補(bǔ)償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度－電壓變換電路，并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變?nèi)荻O管上，通過(guò)晶體振子串聯(lián)電容量的變化，對(duì)晶體振子的非線性頻率漂移進(jìn)行補(bǔ)償。該補(bǔ)償方式能實(shí)現(xiàn)±0.5ppm的高精度，但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數(shù)字化間接溫度補(bǔ)償是在模擬式補(bǔ)償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一級(jí)模/數(shù)（A/D）變換器，將模擬量轉(zhuǎn)換成數(shù)字量。該法可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)溫度補(bǔ)償，使晶體振蕩器頻率穩(wěn)定度非常高，但具體的補(bǔ)償電路比較復(fù)雜，成本也較高，只適用于基地站和廣播電臺(tái)等要求高精度化的情況。

壓控晶振TCXO晶振對(duì)工程師非常有用,因?yàn)樗鼈兛梢栽诒入娐钒迳暇哂邢嗤暮驼加每臻g的標(biāo)準(zhǔn)VCXO更好的溫度穩(wěn)定性的10倍到40倍之間使用.TCXO彌合了標(biāo)準(zhǔn)XO或VCXO與OCXO之間的差距(1)直接補(bǔ)償型直接補(bǔ)償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路，在振蕩器中與石英水晶振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時(shí)，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補(bǔ)償方式電路簡(jiǎn)單，成本較低，節(jié)省印制電路板(PCB)尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場(chǎng)合。但當(dāng)要求晶體振蕩器精度小于±1pmm時(shí)，直接補(bǔ)償方式并不適宜。,這些差距更高,需要更多功率才能運(yùn)行.推動(dòng)技術(shù)的目標(biāo)是降低功耗,當(dāng)然還要降低成本,因此TCXO為功耗和成本敏感的應(yīng)用提供了良好的中端解決方案.

壓控晶振晶體產(chǎn)業(yè)一直數(shù)日系最為先進(jìn)與穩(wěn)定，其次即為臺(tái)系晶振廠商壓控晶振原材料的選擇石英晶振是由晶片、支架、導(dǎo)電膠、引腳、陶瓷基座和外殼組成，在原材料選擇中，卡斯電子都全部通過(guò)SGS認(rèn)證，從原料、生產(chǎn)、性能，、外觀等方面嚴(yán)格檢控。，國(guó)內(nèi)晶振廠商正在大力開(kāi)發(fā)2520貼片晶振的產(chǎn)能之時(shí)，日系晶振廠商1612貼片晶振的就已經(jīng)發(fā)展成熟了！