2）削峰正弦波（ClippingSine）：負載（Load）、輸出幅度（Outputlevel）。3）方波（Square）：又分為MOS和TTL兩類輸出。負載（Load）、占空比（Dutycycle）、上升/下降時間（Rise/falltime）、

晶振恒溫晶振和溫補晶振有什么區(qū)別？一般的恒溫晶振要比溫補晶振頻率穩(wěn)定度高兩個數(shù)量級以上晶振

。如溫補晶振一般能達到-7量級，而恒溫晶振可達到-9量級。因此恒溫晶振一般用于高端測量儀器，如頻率計、信號發(fā)生器、網絡分析儀等。晶振隨著信息技術的快速發(fā)展，小型化的產品越來越受到歡迎。在晶振行業(yè)也亦如此，如今越來越多的電子設備都選擇使用小巧輕薄的貼片晶振，插件晶振的使用范圍慢慢被縮小。今天小揚來跟大家談一談如何區(qū)分貼片晶振的腳位方向?一、貼片晶振是什么?常說的晶振，是石英晶體元器件中的一種晶振

出經過穩(wěn)壓后的精準的電壓供壓控電壓用，這個精準的電壓就是參考電壓。6）輸出波形（Outputwaveform）正弦:負載能力方波:上升沿時間、下降沿時間、占空比、高/低電平振蕩器工作時輸出的波形及波形的具體特性。。石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器、石英晶體濾波器均為石英晶體元器件。石英晶體是一種壓電晶體。壓電晶體當受特定方向擠壓或拉伸時，它的兩端就會產生不同的電荷。根據(jù)效應情況不同，分為正壓電效應與逆壓電效應。貼片晶振主要是用于電路中的時鐘模塊，來提供相應的時鐘基準，常見的應用主要是嵌入式設計，如FPGA、DSP等開發(fā)板中。

晶振（2）間接補償型間接補償型又分模擬式和數(shù)字式兩種類型。模擬式間接溫度補償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度－電壓變換電路，并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變容二極管上，通過晶體振子串聯(lián)電容量的變化，對晶體振子的非線性頻率漂移進行補償晶振圖4.直接補償在隨后的開發(fā)中(圖5中所示的間接補償),熱敏電阻(RT1至RT3)和電阻(R1至R3)的網絡用于產生與溫度相關的電壓.對網絡的輸出電壓進行濾波,然后用于驅動變容二極管,該變容二極管改變晶振上的負載,再次導致頻率變化.。該補償方式能實現(xiàn)±0.5ppm的高精度，但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數(shù)字化間接溫度補償是在模擬式補償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一級模/數(shù)（A/D）變換器，將模擬量轉換成數(shù)字量。該法可實現(xiàn)自動溫度補償，使晶體振蕩器頻率穩(wěn)定度非常高，但具體的補償電路比較復雜，成本也較高，只適用于基地站和廣播電臺等要求高精度化的情況。