（2）間接補償型間接補償型又分模擬式和數字式兩種類型。模擬式間接溫度補償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度－電壓變換電路，并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變容二極管上，通過晶體振子串聯(lián)電容量的變化，對晶體振子的非線性頻率漂移進行補償。該補償方式能實現±0.5ppm的高精度，但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數字化間接溫度補償是在模擬式補償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一級模/數（A/D）變換器，將模擬量轉換成數字量。該法可實現自動溫度補償，使晶體振蕩器頻率穩(wěn)定度非常高，但具體的補償電路比較復雜，成本也較高，只適用于基地站和廣播電臺等要求高精度化的情況。

壓控晶振溫補振蕩器有時也被我們稱之為溫補晶振，即振蕩器等于晶振。帶有電壓參數的一種晶振。那么溫補振蕩器的準確定義又是什么？一般石英晶體的頻率都和溫度相關，我們所使用的晶體振蕩器，一般是在25度下達到最大精度壓控晶振

。溫度升高，精度誤差增大；溫度降低，誤差減小。（這里升高降低的標準是以常溫為基準，越接近常溫，誤差越小）。溫補振蕩器的作用即是當溫度升高或者降低影響誤差大小的時候，可以進行溫度補償，將溫度拉回到接近常溫。（2）程控電源Agilent3631A支持GPIB接口程控，滿足獨立雙路供電，其中0~6V為E+供電，其分辨率可達2mV以內；0~25V為TCXO系統(tǒng)提供工作電壓。（3）數字頻率計EE3386A1支持串口程控，用于獲取TCXO輸出頻率。

壓控晶振1、嚴格按照技術要求的規(guī)定，對石英晶體組件進行檢漏試驗以檢查其密封性，及時處理不良品并分析原因；2、壓封工序是將調好的諧振件在氮氣保護中與外殼封裝起來，以穩(wěn)定石英晶體諧振器的電氣性能應用軟件采用VB6.0編寫，后臺數據庫采用MicrosoftAccess數據庫。運行軟件，可以對程控儀器設備進行操作和控制，實現測試過程的自動控制、數據自動測試以及自動記錄，為溫補晶振補償網絡參數計算過程提供準確可靠的輸入數據。。在此工序應保持送料倉、壓封倉和出料倉干凈，壓封倉要連續(xù)沖氮氣，并在壓封過程中注意焊頭磨損情況及模具位置，電壓、氣壓和氮氣流量是否正常，否則及時處理。其質量標準為：無傷痕、毛刺、頂坑、彎腿，壓印對稱不可歪斜。

壓控晶振10年來，隨著科學技術的不斷發(fā)展，溫補晶振取得了可喜的進步。目前晶振行業(yè)知名的晶振廠家絕大部分都有自主生產溫補晶振產品，其中株式會社大真空是溫補晶振產品做得最齊全的晶振企業(yè)之一，KDS晶振產品型號眾多，頻點齊全，其中KDS溫補晶振被廣泛應用于如北斗定位系統(tǒng)、GPS衛(wèi)星導航儀、智能手機、RFID產品等多個領域。不同的產品所采用的頻率不盡相同壓控晶振TCXO晶振溫度穩(wěn)定性水平(從5ppm到50ppb)通常是必要的,因為振蕩器將獨立工作,無論是在沒有外部頻率參考的系統(tǒng)中的自由運行模式,還是作為固定頻率參考TCXO在開環(huán)中工作的合成器,用于驅動DDS(直接數字合成),而DDS而不是TCXO被“鎖定”到外部參考.，北斗定位用高精度溫補晶振所采用的頻率主要為10MHz和16.32MHz；GPS衛(wèi)星導航儀用高精度溫補晶振則為16.368MHz、16.369MHz、16.367667MHz和26MHz等頻率；而智能手機上主要用到的溫補晶振頻率為19.2MHz和26MHz；RFID產品上用的溫補晶振頻率是20MHz、24MHz和25MHz等。隨著晶振向小型化趨勢不斷發(fā)展，溫補晶振的尺寸也越來越小，相同頻率的溫補晶振在晶振的體積上也有多個選擇。然而，雖然各大溫補晶振市場廠家均已實現2520、2016體積的小體積TCXO產品。但是，晶振的體積越小價格越高，而目前市場上需要用到這種小尺寸溫補晶振的產品很少。因此，目前市場上用的比較多的還是3225體積的溫補晶振。