溫補晶振工作原理溫補振蕩器(TCXO)是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器。TCXO中，對石英晶體振子頻率溫度漂移的補償方法主要有直接補償和間接補償兩種類型：

CIMAKE晶振電子式體溫計工作原理：電子式體溫計利用某些物質的物理參數(shù)(如電阻、電壓、電流等)與環(huán)境溫度之間存在的確定關系，將體溫以數(shù)字的形式顯示出來，讀數(shù)清晰，居家攜帶方便CIMAKE晶振

。電子體溫計內的晶振作用：陶瓷諧振器是指產生諧振頻率的陶瓷外殼封裝的電子元件，起產生頻率的作用，具有穩(wěn)定，抗干擾性能良好的特點，廣泛應用于各種電子產品中；比石英晶體諧振器的頻率精度要低，但成本也比石英晶體諧振器低，它重要起頻率控制的作用，所有電子產品涉及頻率的發(fā)射和接收都需要諧振器。恒溫晶振就算采用現(xiàn)在最好的加熱元件，也需要一個加溫過程。因此開機即需要工作的設備就不太適合。無論是恒溫晶振還是溫補晶振無非就是個信號源，為你的設備提供一個時間基準。只要你了解它性能指標你就可以相互代用。

CIMAKE晶振1溫補晶振溫度補償原理溫補晶振由石英晶體振蕩電路和溫度補償網絡兩部分組成。典型的溫補晶振原理示意圖如圖1所示晶振在生產的過程中，十幾道工序，每一道工序都不可掉以輕心，重要的工序之一必不可少的當然是焊接，大家應該都知道，石英晶振焊接方法與其封裝有著密切的聯(lián)系，插件和貼片的焊接方式是不一樣。而貼片晶振分手工焊接和自動焊接。插件晶振焊接也不是很復雜先用鑷子將晶振放在線路板上在用熱風木倉將焊錫融化這樣就可以了比較單一。貼片晶振手工焊接相對有些復雜。。振蕩器的頻率溫度特性主要由晶體諧振器的頻率溫度特性決定。常用的AT切晶體諧振器的頻率溫度特性為三次曲線，溫補晶振溫度補償?shù)脑砭褪峭ㄟ^改變振蕩回路中的負載電容，使其隨溫度變化來補償諧振器由于環(huán)境溫度變化所產生的頻率漂移。

CIMAKE晶振圖5間接補償目前的方法將補償網絡和拉網絡集成到一個集成電路中(如圖6所示),補償網絡的作用由一組運算放大器組成,這些運算放大器在一起產生溫度上的3階或5階函數(shù).與間接補償方法一樣CIMAKE晶振（4）FLUKE45萬用表支持串口程控，用于獲取TCXO內部三端穩(wěn)壓器的輸出電壓VDD,為補償網絡分析計算輔助數(shù)據(jù)。2.2補償電壓自動測試過程根據(jù)系統(tǒng)硬件組成與測試目的要求，補償電壓自動測試過程如下：將未裝配補償網絡的待測半成品活件裝入高低溫箱，連接好各儀器設備，打開電源，運行程序，進行參數(shù)設置（如工作電壓為8V,中心頻率為19.2MHz,測試溫度范圍為-40~+70℃，10℃步進）；點擊開始按鈕，程序控制高低溫箱自動回0號參考工位，開始降溫至-40℃，保溫30min后，工位進1,根據(jù)1號位活件設置調節(jié)程控電源工作電壓輸出，獲取振蕩器頻率，變化E+,使振蕩器頻率越來越接近中心頻率，直到滿足要求，記錄此時程控電源的E+即為所測補償電壓結果，同時記錄振蕩器內為溫補網絡供電的穩(wěn)壓器輸出電壓VDD;然后高低溫箱輪位進1,移向2號位測量，直到所有工位測試完畢；開始升溫10℃至-30℃，保溫20min,測試記錄數(shù)據(jù)，完成所有工位測試；繼續(xù)升溫，保溫、測量，直至全部溫度點測試完畢，一個測試過程完成。,該電壓用于驅動變容二極管,這反過來又改變了振蕩器的輸出頻率.由于晶體特性的變化意味著沒有“一刀切”的功能,因此在TCXO的溫度測試期間得出了解決方案.兩個電容器陣列用于將室溫下的頻率調節(jié)到標稱值,然后在測試期間獲得溫度補償功能所需的設置并存儲在片上存儲器中.