MEMS硅晶振采用硅為原材料，采用先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝制造而成。因此在高性能與低成本方面，有明顯于石英的優(yōu)勢(shì)，具體表現(xiàn)在以下方面：

     
    1.全自動(dòng)化半導(dǎo)體工藝(芯片級(jí))，無氣密性問題，永不停振。
    2.內(nèi)部包含溫補(bǔ)電路，無溫漂，-40—85℃全溫保證。
    3.平均無故障工作時(shí)間5億小時(shí)。
    4.抗震性能25倍于石英振蕩器。
    5.支持1-800MHZ任一頻點(diǎn)，精確致小數(shù)點(diǎn)后5位輸出。
    6.支持1.8V、2.5V、2.8V、3.3V多種工作電壓匹配。
    7.支持10PPM、20PPM、25PPM、30PPM、50PPM等各種精度匹配。
    8.支持7050、5032、3225、2520所有標(biāo)準(zhǔn)尺寸封裝。
    9.標(biāo)準(zhǔn)四腳、六腳封裝，無需任何設(shè)計(jì)改動(dòng)，直接替代石英振蕩器。
    10.支持差分輸出、單端輸出、壓控(VCXO)、溫補(bǔ)(TCXO)等產(chǎn)品種類。
    11.300%的市場(chǎng)增長率，三年內(nèi)有望替代80%以上的石英振蕩器市場(chǎng)。